rog枪神4plus和暗影精灵6plus ROG枪神6Plus超竞版性能怎么样

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解答：

1、 一、ROG枪神lus超级版性能如何？所谓的HX旗舰处理器是一种带有TDP的移动标准处理器，它们的核心规模与同级别的台式机处理器相同。

2、 拥有最大数量的核心线程，直接连接PCIe Gen通道的处理器，DDR高达B(高达Hz/Hz)和DDR内存(高达Hz/LPDDRHz)，在移动端可谓降维。

3、 而我们今天的主角iX就是旗舰中的旗舰。它采用英特尔m制程技术制造，它有两个性能核心，其中一个支持超线程技术，因此它共有一个核心线程。基频Hz；Turbo GHz(ROG预超频到Hz)；三级缓存最高可达b级。默认TDP为，但这只是基准要求。至于ROG在表现上有多激进，我们会在后面的烘焙过程中知道。

4、 显卡是目前移动端最强的GPU —— force RTX Ti。它配备了一个CUDA内核，带有B位GDDR存储器，

5、 首次在笔记本上实现GB/s带宽，是目前最大最快的带显存的笔记本GPU。TDP与RTX一致，官方默认为，但最高可通过动态升压功率平衡技术实现。

6、 那么，用什么样的散热模块来压制这两个核心，堪比台式电脑呢？那我们就来拆机看看ROG枪神Plus超级版在散热方面做了哪些努力吧。

7、 可以看到它采用了双风扇和大面积真空腔蒸室的散热模组，模组有自定义的印章，显示了其下方的强劲配置。

8、 为了更好的导热，在这个蒸汽室下面，暴龙熊的液态金导热。金液的工艺难度很大，但其导热性能远远强于传统硅脂。不过就是这样，不建议自己拆。

9、 在烤机之前，我们先在奥创中心开启手动模式，拉起CPU功耗和风扇转速，看看这个模具的极限在哪里。

10、 现在让我们进入烘焙机测试一下。首先是单烘焙CPU，我们用的是AIDA单烘焙FPU进行烘焙。在单次烘烤FPU后，

11、 CPU可以保持在一个惊人的温度，这种性能释放即使插一个台式机I也能抑制，不算强大。

12、 然后，我们用FurMark甜甜圈烤GPU。多亏了DynamicBoost技术的加持，这款RTX i可以在全功耗下稳定运行，并且只能在温度下运行。可见ROG枪神的散热能力还是相当扎实的。

13、 接下来我们同时烘焙CPU和GPU，模拟最大压力，双烘焙分钟。分钟后，CPU稳定在，GPU稳定在，

14、 总性能发布在整个笔记本市场上很难找到对手，而且是在如此坚实的基础上，才能在接下来的跑段中看到它的真正实力。

15、 在代表CPU理论性能的CineBench R中，得到单线程和多线程的得分。这个分数是什么水平？单核基本等于我，多核介于我和我之间，不要说移动端没有对手，在桌面端也是真正意义上的第一梯队。

16、 在R中得到了单线程和多线程的分数，单核超过I，仅次于iS，多核基本与核心线程的iE和核心的MUltra齐平。

17、 在CPU-Z中，iX成绩直接破图表，破万分，达标，单核也达标了。性能怪兽太可怕了。

18、 接下来，我们来看看显卡的性能。Mark Time Spy中的GPU跑分达到了a分，Mark Firestrike Extreme中的GPU跑分达到了a分。与RTX相比，这一成绩提高了约，是当今移动性能之王。

19、 蒸汽室下面是两个DDR内存，各有B Hz，共B。内存性能非常出色，足以满足最严格的创意制作要求。

20、 自带硬盘的三星PM是Pcie高速硬盘，性能非常出色。

21、 另外机身还有一个额外的m .接口，可以用来分组Raid阵列。

22、 ROG枪神lus超级竞技版的理论性能堪称笔记本中的第一梯队，绝对能给我们带来非常舒适的操作体验。

希望通过这篇文章能帮到你，文章到此讲解结束。

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