天玑9000最新评测 天玑9000参数配置

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解答：

1、 一、参数详情Mini手机网络Vernon型号制造工艺M架构Hz X大芯

2、 Hz大核

3、 Hz核

4、 GPUMali-GMC分析和制造流程

5、 天界采用最先进的M制造工艺，带来更好的功耗。

6、 体系结构

7、 弗农Hz X大核Hz大核Hz小核" rdquo的建筑。

8、 GPU架构

9、 采用了上一代Mali-GMCMali-G，提高了性能、性能和机器学习性能。

10、 每毫米的性能高于一米。在相同工艺、相同性能下，新G继续实现同比能效提升，相比Mali-G更节省功耗。

11、 其他的

12、 天骐的性能相比上一代天骐有所提升。是目前弗农最高频率的处理器。

13、 集成多达10个晶体管，首次突破大关，是目前晶体管最多、功能最全的SoC。

14、 3.评论显示，Vernon的性能得到了增强，尤其是在CPU、GPU等方面，为用户带来了极致的性能，减少了更好的功能。

15、 型号还没有发布，以官网发布的信息为准，mini手机网一发布就修改整理。

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