高通通常雇佣TSMC等公司生产定制SnapdragonSoC

高通通常雇佣TSMC等公司生产定制的骁龙SoC，现在许多移动设备都在使用这种SoC。这对他们来说已经有很多年了，但去年Snapdragon 820改变了这一点。目前还不清楚这种变化是因为高通对Snapdragon 810(TSMC生产)的生产方式不满意，还是只能从三星那里获得更好的价格或工艺。

不管什么原因，三星制造Snapdragon 830将标志着高通连续第二年选择与这家韩国科技巨头合作。最新报道来自ETNews，告诉我们三星LSI(其半导体公司)将为高通生产Snapdragon 830 SoC。从这份报告中，我们也知道Snapdragon 830和Exynos 8895将采用三星的10纳米工艺。

相比之下，Snapdragon 820、骁龙821和Exynos 8890采用的是三星的14nm工艺。因此，除了性能的提升，我们还应该看到热量的产生和电池的消耗都有所减少。据说Snapdragon 830和Exynos 8895是三星和高通利用FoPLP(扇出面板级封装)技术联合开发的。

这种扇出面板级封装将使三星不必封装基板的印刷电路板。因此，这将有助于降低三星的生产成本，这对公司的财务报告来说将是巨大的。取消PCB也将提供一种更简单的方法来增加输入和输出端口，这样三星就可以制造更薄的封装。

假设没有像骁龙808和Snapdragon 810那样的问题，明年将是安卓旗舰SoC的最佳选择。报告继续指出，三星将在部分市场的Galaxy S8中使用Snapdragon 830(正如我们今年在Galaxy S7和Note 7上看到的)。

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