创新科技资讯:高通公司推出首款专为物联网设备设计的芯片

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连日来高通公司推出首款专为物联网设备设计的芯片向来一不断的有小伙伴关注,不仅如此还衍生出了各大相关话题,那么跟着小编来看看高通公司推出首款专为物联网设备设计的芯片以及它的相关资讯吧!

AMERICAN CHIPMAKER高通公司推出其首款专为物联网(IoT)设备而设计的芯片组,作为其新的视觉智能平台的一部分。

为了扩大其在智能手机之外的主导地位,高通公司的新合资企业旨在将公司的芯片用于物联网设备,从安全和可穿戴相机到机器人和智能显示器。

该公司的前两款芯片QCS605和QCS603专为设备上的相机处理和机器学习而设计,适用于WiFi相机,包括运动相机,安全相机,360度相机,甚至是需要“视觉”的机器人导航。

高通公司的QCS605和QCS603芯片采纳10nm FinFET工艺创造,采纳基于ARM的多核CPU,Adreno GPU,该公司的Hexagon 685矢量处理器,支持该公司的Spectra图像信号处理器,支持双16MP镜头。

支持4K视频,QCS605和QCS603分别支持60fps和30fps的双视频流。这些芯片还能够处理360度视频拼接,避障,面部识别以及对WQHD显示器的支持。

在其他地方,支持2x2 802.11ac WiFi,蓝牙5.1和一系列高通自己的音频技术。

高通公司产品治理副总裁Joseph Bousaba说:“我们的目标是让物联网设备更加智能化,因为我们可以帮助客户提供强大的设备智能,摄像头处理和安全性。

“人工智能已经启用了具有物体检测,跟踪,分类和面部识别功能的摄像头,可以自动避开障碍物的机器人,以及可以学习并生成最新冒险视频摘要的动作摄像头,但这只是一个开始。

“高通视觉智能平台是多年先进研发的结晶,汇合了相机,设备内部AI和异构计算方面的突破性发展。该平台是创造商和开辟商创建智能物联网新世界的首选启动平台。设备。”

高通公司表示,其新芯片组现已开始向OEM提供样品,因此预计它们将在今年下半年开始浮现在小工具中。