电子粘合剂销售额飙升以应对表面贴装应用的增加

根据 FMI 的一项研究，预计全球电子粘合剂市场在 2021 年至 2031 年的预测期内复合年增长率为 8.6%，而两者之间的复合年增长率为 7.5%。 2016 年和 2020 年。预计到2031 年，电子胶粘剂市场的估值将超过49 亿美元。

聚氨酯材料占全球电子粘合剂市场份额的近50%。在更长的生命周期和耐热性等特性的推动下，聚氨酯预计将成为材料方面增长最快的细分市场，在评估期内的复合年增长率为 8.5%。

领先的市场参与者正在推出电子粘合剂的创新，以满足特定行业的应用需求。例如，DELO 推出了一种新型压敏电子粘合剂，以满足对低填充系数的智能手机扬声器表面和显示框架应用日益增长的需求。这些创新产品的推出有望推动市场增长。

亚太地区在全球电子粘合剂市场处于领先地位。汽车行业和消费电子行业的扩张有望扩大该地区的应用范围。

FMI 分析师表示：“由于下一代无线 5G 基础设施网络的持续发展，主要市场参与者正在增加对产品开发的投资，以满足对电子粘合剂不断增长的需求。”

关键要点

中国以亚太地区总市场份额的一半以上占据电子粘合剂市场的主导地位，预计到2021 年估值将达到 8.543 亿美元。

已成为最有利可图的市场之一。预计到预测期结束时，该国的估值将达到约5.375 亿美元。

在北美，由于对先进技术的研发投入增加，预计将占据80%以上的市场份额。

在汽车供应商和制造商强大影响力的推动下，德国预计到 2031 年将以 7.2% 的复合年增长率增长。

由于对电子电路和设备的高需求，汽车行业以约 18.8% 的市场份额占据主导地位。

关键驱动因素

预计汽车行业的增长将推动对电子粘合剂的需求。

对防盗系统不断增长的需求正在为市场创造增长机会。

电信和移动行业对封装工艺的需求不断增长，将推动市场增长。

笔记本电脑、智能手机和平板电脑的普及正在刺激电子粘合剂的销售。

关键限制

高昂的安装成本是阻碍对电子粘合剂需求的一个因素。

原材料价格的波动抑制了市场的增长。

包装和先进机械的高成本对市场增长构成挑战。

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