导读 光波Logic公司(OTCQX：LWLG)，一个技术平台公司利用其专有的电光聚合物发射数据以更高的速度用更少的功率，宣布该公司为其未来的板上芯片(C
光波Logic公司(OTCQX：LWLG)，一个技术平台公司利用其专有的电光聚合物发射数据以更高的速度用更少的功率，宣布该公司为其未来的板上芯片(COB)封装聚合物平台开发了一种新型密封剂。
封闭氧气和其他大气气体的密封剂，是该公司迈向不带包装的聚合物调制器的关键一步，这是该行业的一项重要技术。该公司计划开发密封剂，以在其未来的调节剂中实现商业应用。
从历史上讲，对暴露于大气中的担忧使电光聚合物公司将其调制器包装到密封的金盒包装中，这是一种昂贵且笨重的解决方案。数据中心和电信光纤市场中使用Lightwave Logic的调制器技术的潜在客户表示，他们倾向于使用更简单，成本更低的非密封包装。还期望与包括硅光子芯片的其他光学和电子芯片一起封装。最终目标是板载芯片式封装，其中根本没有芯片封装，并且芯片直接安装在电路板上。然而，简化的包装不能允许损害高速光纤通信应用所需的解决方案的鲁棒性和稳定性。
最新结果表明，与目前使用的现有EO聚合物商业解决方案相比，Lightwave Logic最近开发的电光聚合物密封剂材料显示出令人鼓舞的阻隔性能，并且有望转化为针对大气气体的裸芯片坚固性显着提高。尽管最初的测量很有希望，但该公司计划继续进行开发工作，以进一步优化密封剂材料和阻隔性能，以实现板载芯片目标。
首席执行官Michael Lebby博士说：“我为我们的团队在这一激动人心的突破上感到自豪-拥有可以防止氧气和其他化学物质进入聚合物层的密封剂，使我们在设备设计和包装方面拥有令人难以置信的自由度。”光波逻辑。“据我所知，我们可以首次考虑使用无封装的聚合物板载芯片解决方案。当我们处理来自当前技术平台的客户反馈时，这些结果确实为许多新的机会和应用打开了大门。 ”